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  • 20255-20
    金屬晶粒結(jié)構(gòu)的分析表征

    金相制備完成后,即可在光學顯微鏡下對金屬晶粒結(jié)構(gòu)進行可視分析。與傳統(tǒng)光學顯微鏡的極限相對應,放大倍數(shù)通常在25至1000倍。亞顯微層次(小于1μm)以及低至原子層次的晶格缺陷、結(jié)構(gòu)和元素使用電子顯微鏡進行評估。表1:應用對比技術檢查金屬結(jié)構(gòu)的示例對比技術有很多對比技術可用于評估金屬的結(jié)構(gòu)特性。對比技術的選擇取決于很多因素,包括要處理的材料和要分析的特性。有哪些對比技術可以使用,它們應在什么時候使用?明場明場是適合各種材料分析的標準技術。裂紋和孔洞、非金屬相和氧化產(chǎn)物首先會在未...

  • 20255-16
    探秘半導體產(chǎn)業(yè)基石:三大核心材料及其全球產(chǎn)區(qū)格局

    半導體憑借對導體與絕緣體特性的精準切換,實現(xiàn)電流的智能化控制。當前主流半導體材料均具備四價原子結(jié)構(gòu),能夠在晶格內(nèi)部構(gòu)建可調(diào)控的電子流動路徑,為集成電路、晶體管、二極管等核心器件提供功能支撐,構(gòu)成了整個信息產(chǎn)業(yè)的底層技術架構(gòu)。三大主流半導體材料特性與分布硅(Si):作為最主要的半導體材料來源,硅廣泛存在于石英巖、硅砂礦床,儲量極為豐富,其提純和結(jié)晶工藝也已十分成熟。自20世紀50年代起,硅便成為半導體芯片的首*材料。得益于易提取、純化及結(jié)晶的特性,加之較高的熔點(相較于鍺)使其...

  • 20255-13
    針對微觀結(jié)構(gòu)分析的金屬金相制備

    為確保金屬結(jié)構(gòu)特性的正確表達,樣品必須正確制備。下面的步驟是對這一過程的一般介紹,但是金相制備方法應根據(jù)材料而定。步驟1:切割用于微觀結(jié)構(gòu)分析的工件采用濕磨料切割工藝從工件上取一個有代表性的樣品。選擇的切割工藝應確保樣品不會受到任何改變結(jié)構(gòu)的損壞,并應適合材料和應用。圖7:帶有夾緊齒輪的濕磨料切割機,用于從齒輪的齒截面取樣。通常,該截面部分將進行感應硬化或表面硬化。樣品將用于檢測截面的結(jié)構(gòu)和硬度。步驟2:鑲嵌用于微觀結(jié)構(gòu)分析的樣品鑲樣過程用于固定切割件以使其更容易處理,同時用...

  • 20255-9
    金屬的結(jié)構(gòu)特性

    金屬的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由稱為“晶?!钡膯蝹€晶體區(qū)域組成的。這些晶粒的結(jié)構(gòu)、尺寸和方向取決于材料的成分(合金)和材料的制造方法(如鍛造、鑄造或增材制造)。這些晶粒是在熔融物質(zhì)凝固、與其他物質(zhì)和其他成分(如相和污染物)相互作用時形成的。通常,晶粒結(jié)構(gòu)要調(diào)整為適合技術應用。晶粒的尺寸、方向和其他結(jié)構(gòu)特性直接關系到這些材料的機械和技術性能。結(jié)構(gòu)特性還取決于后續(xù)的外部影響。這些影響包括:化學影響(如腐蝕)化學和/或物理影響(如熱處理工藝)機械影響(如成形過程后的鍛造、軋制、彎曲等)微觀結(jié)構(gòu)圖...

  • 20255-9
    3D光學輪廓儀數(shù)據(jù)的精準解碼之道

    在納米級精密制造蓬勃發(fā)展的時代,3D光學輪廓儀已成為精密檢測領域的核心技術裝備。這臺搭載白光干涉與多波長干涉雙引擎的精密儀器,在材料科學實驗室和半導體產(chǎn)線中,每秒可產(chǎn)生數(shù)萬組包含相位、光強、梯度等多維特征的測量數(shù)據(jù)。如何從這些海量數(shù)據(jù)中提取有價值的信息,成為制約檢測效率的瓶頸。數(shù)據(jù)預處理是構(gòu)建3D形貌圖的基石。原始干涉條紋數(shù)據(jù)需經(jīng)過去噪聲處理,通過小波變換分解信號后,可有效分離高頻噪聲與低頻形貌特征。波前校正是消除光學系統(tǒng)自身像差的關鍵步驟,基于Zernike多項式擬合算法可...

  • 20254-29
    非接觸式粗糙度測量儀操作指南,從校準到數(shù)據(jù)分析全流程解析

    Sensofar非接觸式粗糙度測量儀(如Sneox系列)采用光譜共焦技術,通過垂直入射光束與被測表面反射信號的相位差實現(xiàn)亞納米級精度測量,避免了傳統(tǒng)觸針式設備對表面的劃傷風險。其操作流程涵蓋環(huán)境準備、參數(shù)配置、數(shù)據(jù)采集與結(jié)果驗證四大核心環(huán)節(jié),以下為標準化操作規(guī)范。一、環(huán)境與設備預檢操作前需確保環(huán)境滿足技術要求:溫度20±2℃、濕度40%-60%,避免強光直射與空氣擾動。啟動設備前需完成三重檢查:1.光學組件:檢查物鏡透鏡組是否存在指紋或灰塵污染,使用無塵布蘸取9...

  • 20254-22
    SensoPRO:提升效率,確保高質(zhì)量生產(chǎn)的*備軟件

    SensoPro是提高效率和確保高質(zhì)量生產(chǎn)的最佳軟件。我們將演示如何使用SensoPro改進制造過程。工業(yè)化是制造過程中的重要一步。SensoPro是通過自動分析表面形態(tài),將開發(fā)線和生產(chǎn)連接起來,將成本降到最*,提高收益性的軟件解決方案。SensoPro使下載多個記錄變得容易。例如,可能有一組形狀與組件表面不匹配和一組形狀與組件的表面匹配。然后,您可以計算和放置SensoPro參數(shù),并找到更好地分離這兩個數(shù)據(jù)集的參數(shù)。另外,分析軟件可以使用多個測量程序,可以對不同的參數(shù)使用相...

  • 20254-14
    國產(chǎn)AI背后的“微觀守護者”:澤攸科技ZEM系列臺式掃描電鏡

    深圳市富田區(qū)最近正式任命了70名“AI公務員”。這標志著政府部門進入了“硅基同事”與人合作的新時代。這項改革基于DeepSeek2.0模型,將240個政府場景分解為標準化模塊,并在專用混合架構(gòu)中實現(xiàn)“跨”式智能組合。正式文件格式更正準確率95%以上,各部門分工效率80%以上。然而這場“靜悄悄的革命”背后,是百億級晶體管密度的AI芯片在支撐——幾納米工藝的芯片上,會導致系統(tǒng)崩潰,傳統(tǒng)光學顯微鏡已經(jīng)成為視力受損地區(qū)致命的渦輪。當人工智能公務員以僅為人力成本五十分之一的成本不間斷地...

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