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技術(shù)文章

TECHNICAL ARTICLES

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  • 20247-4
    Sensofar共聚焦白光干涉儀 | 對刀具切削刃的評估

    切削刀具的塑造對最終產(chǎn)品的質(zhì)量非常重要。它能提供刀具切削時的信息,例如能切削的材料總量。更具體地說,刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關(guān)鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數(shù)都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因為SENSOFAR傳感器頭有3種光學(xué)測量技術(shù),所以針對不同類型的刀削刃,我們可以選擇最合適的技術(shù)去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

  • 20247-4
    Sensofar共聚焦白光干涉儀|對用于后端封裝環(huán)節(jié)

    關(guān)于在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,我們通常集中在制造過程的后端封裝環(huán)節(jié):Sensofar的產(chǎn)品可以用來表征關(guān)鍵尺寸,表征材料的粗糙度,以及進行缺陷檢測等。碳化硅基晶圓由于其優(yōu)異的熱穩(wěn)定性與特殊的電子傳輸特性,以碳化硅基晶圓為基礎(chǔ)的芯片在很多新興電子器件比如說5G通訊等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在制備碳化硅基集成電路時,通常采用的是化學(xué)氣相沉積技術(shù)。對其表面形貌的測量與表征對于了解其晶體生長過程是否均勻很有必要。SensoVIEW可以通過ISO標準規(guī)定的各空間,高度,以及混合參數(shù)來表征材料的形...

  • 20247-3
    Sensofar共聚焦白光干涉儀|對印刷電路板的分析

    根據(jù)印刷電路板(PCB)的用途和設(shè)計的不同,制造出來的PCB會有很大差異。然而,有一些通用元素適用于所有的PCB,這些元素對其正確的實現(xiàn)其功能至關(guān)重要。經(jīng)過長期的積累,Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(yōu)化,能更便捷的分析這些特征。DocumentpreviewPCB中的金屬元件在這里,我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產(chǎn)品中都需要檢查幾個關(guān)鍵尺寸,SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。PCB封裝兼容性在完成PCB的...

  • 20247-3
    Sensofar共聚焦白光干涉儀|對粗糙度和薄膜厚度的測量

    ****,光學(xué)應(yīng)用是一個具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用:樣品非常光滑、平坦,有時是透明的。只有**輪廓儀才能對其進行成像,并滿足該領(lǐng)域的嚴格要求。我們對透鏡和濾光片的經(jīng)驗在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡單的設(shè)計和更低的制造成本,應(yīng)用范圍廣泛??梢苑治龀叽绾蚐a、Sq和Sz粗糙度參數(shù)。非球面透鏡以其較小的像差而著稱,非球面透鏡適用于光學(xué)設(shè)計,有極少的元件會尋求更好的性能??梢苑治銮拾霃?,尺寸和10個非球面變形系數(shù)以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數(shù)。...

  • 20247-3
    Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于集成電路封裝

    QFN引腳****的集成電路封裝類型之一是QFN(Quad-flatNoLead,四扁平無引線)封裝,因為它能夠滿足包含消費電子、汽車以及高功率產(chǎn)品等在內(nèi)的眾多不同應(yīng)用中的需求。引腳的平整度是一個重要的待評估的元素。使用SensoVIEW的輪廓工具,我們可以很好的評估它。QFN導(dǎo)熱墊平整度(Sz)對于確保焊盤和芯片底部之間的良好連接以實現(xiàn)高性能的散熱至關(guān)重要。SensoVIEW可以直接進行平整度評估,但為了避免測量中由于干擾信號造成的可能出現(xiàn)的尖峰,我們應(yīng)用了調(diào)平和設(shè)置合適的...

  • 20247-3
    Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于薄膜晶體管技術(shù)

    液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD(液晶顯示器)的方法,該方法提高了顯示器的對比度和響應(yīng)速度。它被稱為TFT(薄膜晶體管)技術(shù)。TFT是通過光刻技術(shù)制造的,了解每一層的高度至關(guān)重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度,并將同高度的地形區(qū)域分組。在這種情況下,每一個形成TFT陣列的沉積層都會被檢測到。MultipleStepHeightplugin可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來表征可折疊區(qū)域的深度和寬度。在本...

  • 20247-3
    Sensofar共聚焦白光干涉儀|用于測量電池的表面紋理和粗糙度等

    在我們?nèi)找骐姎饣氖澜缰?,電池在從電動汽車到便攜式電子產(chǎn)品等所有產(chǎn)品的供電方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學(xué)輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關(guān)鍵尺寸,為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數(shù)據(jù)。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關(guān)鍵參數(shù)。作為被動冷卻裝置,它可以有效發(fā)散電池產(chǎn)生的熱量,散熱片的翹曲會嚴重影響電池的性能。在這種情況下,條紋投影技術(shù)可以更好地對其進行評估,提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...

  • 20247-1
    半自動半薄切片機的工作原理及使用事項

    對細胞組織為了便于用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡觀察,在固定包埋后,要切成能通過光鏡及電子束穿透的樣品薄片,稱為切片。切片機是切制薄而均勻組織片的機械,組織用堅硬的環(huán)氧樹脂或其他包埋劑支持,每切一次借樣品臂內(nèi)部軸承器自動向前(向刀的方向)推進所需距離。切制石蠟包埋的組織時,由于與前一張切片的蠟邊粘著,而制成多張切片的切片條。半自動半薄切片機可以進行半薄切片,為光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供表面平整的切片。半自動半薄切片機的工作原理通過利用切片機鋒利的切面,將物體和材料...

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